VIA Eden ESP Embedded Prozessoren

12 CPUs gelistet
6 CPUs abgebildet

Markteinführung der VIA Eden ESP Prozessoren war am 11.12.2001. Diese stammen direkt vom VIA C3 ab, sind jedoch auf niedrigen Stromverbrauch getrimmt und haben eine extrem niedrige TDP von max. 7,0 Watt. Der VIA Eden ermöglicht zwar nur relativ leistungsschwache Systeme deren vordringliche Aufgabe lautloses Arbeiten ist, da keine aktive Kühlung benötigt wird.

VIA Eden ESP-Prozessoren mit Samuel 2 Core

Merkmale: 15.200.000 Transistoren
   0,15 µm Fertigungsprozess
   64 Bit Datenbus
   32 Bit Adressbus
   3DNow! (21 zusätzliche 3D Multi-Media Befehle)
   MMX (57 zusätzliche SIMD-Befehle speziell für Multi-Media-Anwendungen)
   128 KB L1 Cache (je 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
   64 KB L2 Cache
   unterstützt bis zu 4 GB Speicher

VIA Eden ESP 3000


	CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: TDP min/mid/max: Produktionsdatum: Made in:

368-Ball EBGA
Samuel 2 C5B
300 MHz
66 MHz
x 4,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
15.200.000
0,15 µm
1,05 Volt
0,9/1,4/2,5 Watt

VIA Eden ESP 4000


	CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: TDP min/mid/max: Produktionsdatum: Made in:

368-Ball EBGA
Samuel 2 C5B
400 MHz
100 MHz
x 4,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
15.200.000
0,15 µm
1,05 Volt
1,0/1,7/3,0 Watt
24/2005
Taiwan


	VIA Eden mit Centaur-VIA-Logo

VIA Eden ESP 5000


	CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: TDP min/mid/max: Produktionsdatum: Made in:

368-Ball EBGA
Samuel 2 C5B
533 MHz
133 MHz
x 4,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
15.200.000
0,15 µm
1,20 Volt
1,0/2,8/5,0 Watt
32/2002
Taiwan

VIA Eden ESP 6000


	CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: TDP min/mid/max: Produktionsdatum: Made in:

368-Ball EBGA
Samuel 2 C5B
600 MHz
133 MHz
x 4,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
15.200.000
0,15 µm
1,20 Volt
1,3/3,2/6,0 Watt

VIA Eden ESP-Prozessoren mit Ezra Core

Merkmale: 15.400.000 Transistoren
   0,13µm Fertigungsprozess
   64 Bit Datenbus
   32 Bit Adressbus
   3DNow! (21 zusätzliche 3D Multi-Media Befehle)
   MMX (57 zusätzliche SIMD-Befehle speziell für Multi-Media-Anwendungen)
   128 KB L1 Cache (je 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
   64 KB L2 Cache
   unterstützt bis zu 4 GB Speicher

VIA Eden ESP 6000


	CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: TDP min/mid/max: Produktionsdatum: Made in:

368-Ball EBGA
Ezra C5C
667 MHz
133 MHz
x 5,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
15.400.000
0,13 µm
1,10 Volt
?,0/2,8/5,0 Watt

Taiwan


	S-Version mit frei einstellbarem Multiplikator

VIA Eden ESP-Prozessoren mit Nehemiah Core

Merkmale: 20.500.000 Transistoren
   0,13µm Fertigungsprozess
   64 Bit Datenbus
   32 Bit Adressbus
   beherrscht die Befehlssätze MMX, 3DNow! Professional und SSE (Streaming SIMD Extensions)
   128 KB L1 Cache (je 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
   64 KB L2 Cache
   unterstützt bis zu 4 GB Speicher

VIA Eden ESP 6000


	CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: TDP min/mid/max: Produktionsdatum: Made in:

368-Ball EBGA
Nehemiah
667 MHz
133 MHz
x 5,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
20.500.000
0,13 µm
1,05 Volt
1,0/2,8/5,0 Watt

VIA Eden ESP 7000


	CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: TDP min/mid/max: Produktionsdatum: Made in:

368-Ball EBGA
Nehemiah
733 MHz
133 MHz
x 5,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
20.500.000
0,13 µm
1,05 Volt
1,6/4,4/6,0 Watt

VIA Eden ESP 8000


	CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: TDP min/mid/max: Produktionsdatum: Made in:

368-Ball EBGA
Nehemiah
800 MHz
133 MHz
x 6,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
20.500.000
0,13 µm
1,05 Volt
2,2/5,3/6,0 Watt
41/2005
Taiwan


	VIA Eden mit Centaur-VIA-Logo

VIA Eden ESP 10000


	CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: TDP min/mid/max: Produktionsdatum: Made in:

368-Ball EBGA
Nehemiah
1000 MHz
133 MHz
x 7,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
20.500.000
0,13 µm
1,05 Volt
2,4/6,1/7,0 Watt

VIA Eden ESP 10000


	CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: TDP min/mid/max: Produktionsdatum: Made in:

368-Ball EBGA
Nehemiah
1000 MHz
200 MHz
x 5,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
20.500.000
0,13 µm
1,05 Volt
2,4/6,1/7,0 Watt

VIA Eden Ultra Low Voltage Prozessoren mit Nehemiah Core

VIA Eden 800MHz


	CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: TDP min/mid/max: Produktionsdatum: Made in:

400-ball nBGA2
Nehemiah
800
400 MHz
x 8,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
20.500.000
0,13 µm

29/2006

VIA Eden 1000MHz


	CPU-Typ: Kern: CPU-Takt: Bustakt: Taktmultiplikator: Busbreite: Level1 Cache: Level2 Cache: Transistoren: Fertigungsprozess: Spannung: TDP min/mid/max: Produktionsdatum: Made in:

400-ball nBGA2
Nehemiah
1000
400 MHz
x 10,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
20.500.000
0,13 µm

10/2007