VIA Cyrix III Prozessoren

15 CPUs gelistet
13 CPUs abgebildet

Markteinführung der VIA Cyrix III Prozessoren war am 06.06.2000. Entwickelt wurden die CPUs bei Centaur Technology, einem Tochterunternehmen von VIA Technology. Die Cyrix III CPUs werden auf Hauptplatinen mit Sockel 370 eingesetzt.

VIA-Prozessoren mit Samuel Core

Merkmale: 11.300.000 Transistoren
                 0,18 µm Fertigungsprozess
                 64 Bit Datenbus
                 32 Bit Adressbus
                 3DNow! (21 zusätzliche 3D Multi-Media Befehle)
                 MMX (57 zusätzliche SIMD-Befehle speziell für Multi-Media-Anwendungen)
                 128 KB L1 Cache (je 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
                 unterstützt bis zu 4 GB Speicher

VIA Cyrix III-466MHz

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:

370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
466 MHz
133 MHz
x 3,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
1,8 Volt
34/2000
Taiwan

VIA Cyrix III-500MHz

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:

370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
500 MHz
100 MHz
x 5,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
1,8 Volt
37/2000
Taiwan

VIA Cyrix III-533MHz

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:

370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
533 MHz
133 MHz
x 4,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
1,8 Volt
36/2000
Taiwan

VIA Cyrix III-550MHz

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:

370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
550 MHz
100 MHz
x 5,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
1,9 Volt
41/2000
Taiwan

VIA Cyrix III-550MHz

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:

370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
550 MHz
100 MHz
x 5,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
1,9 Volt
12/2001
Taiwan

13200055010

CyrixIII mit neuem VIA-Logo

VIA Cyrix III-600MHz

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:

370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
600 MHz
100 MHz
x 6,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
1,9 Volt
44/2000
Taiwan

VIA Cyrix III-600MHz

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:

370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
600 MHz
100 MHz
x 6,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
1,9 Volt
14/2001
Taiwan

13200070010

CyrixIII mit neuem VIA-Logo

VIA Cyrix III-600MHz

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:

370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
600 MHz
133 MHz
x 4,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
1,9 Volt
46/2000
Taiwan

VIA Cyrix III-650MHz

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:

370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
650 MHz
100 MHz
x 6,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
2,0 Volt
50/2000
Taiwan

14210093010

VIA Cyrix III-650MHz

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:

370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
650 MHz
100 MHz
x 6,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
1,9 Volt
52/2000
Taiwan

CyrixIII mit neuem VIA-Logo

VIA Cyrix III-667MHz

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:

370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
667 MHz
133 MHz
x 5,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
1,9 Volt
07/2001
Taiwann

CyrixIII mit neuem VIA-Logo

VIA Cyrix III-700MHz

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:

370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
700 MHz
100 MHz
x 7,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
2,0 Volt
12/2001
Taiwan

CyrixIII mit neuem VIA-Logo

VIA C3-Prozessoren mit Samuel 2 Core

Merkmale: 15.200.000 Transistoren
                 0,15 µm Fertigungsprozess
                 64 Bit Datenbus
                 32 Bit Adressbus
                 3DNow! (21 zusätzliche 3D Multi-Media Befehle)
                 MMX (57 zusätzliche SIMD-Befehle speziell für Multi-Media-Anwendungen)
                 128 KB L1 Cache (je 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
                 64 KB L2 Cache
                 unterstützt bis zu 4 GB Speicher

VIA Cyrix III-650AMHz

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:

370-Pin CPGA
Samuel 2 C5B
370
650 MHz
100 MHz
x 6,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
15.200.000
0,15 µm
1,5 Volt

 

VIA Cyrix III-667AMHz

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:

370-Pin CPGA
Samuel 2 C5B
370
667 MHz
133 MHz
x 5,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
15.200.000
0,15 µm
1,5 Volt
09/2001
Taiwan

14200100010

VIA Cyrix III-700AMHz

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:

370-Pin CPGA
Samuel 2 C5B
370
700 MHz
100 MHz
x 7,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
15.200.000
0,15 µm
1,6 Volt

 

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Sockel 370