VIA C3 1GigaPro Prozessoren

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Markteinführung der VIA C3 1GigaPro Prozessoren war im Jahr 2001. Entwickelt wurden die CPUs bei Centaur Technology, einem Tochterunternehmen von VIA Technology. Die C3 1GigaPro Prozessoren werden auf Hauptplatinen mit Sockel 370 eingesetzt.

1GigaPro-Prozessoren mit Samuel Core

Merkmale: 11.300.000 Transistoren
                 0,18 µm Fertigungsprozess
                 64 Bit Datenbus
                 32 Bit Adressbus
                 3DNow! (21 zusätzliche 3D Multi-Media Befehle)
                 MMX (57 zusätzliche SIMD-Befehle speziell für Multi-Media-Anwendungen)
                 MMU (Memory Management Unit)
                 128 KB L1 Cache (je 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
                 unterstützt bis zu 4 GB Speicher

1GigaPro (600MHz)

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:

370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
600 MHz
100 MHz
x 6,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
1,9 Volt
05/2003
Taiwan

1GigaPro (600MHz)

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:

370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
600 MHz
100 MHz
x 6,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
2,0 Volt
04/2003
Taiwan

1GigaPro (650MHz)

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:

370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
650 MHz
100 MHz
x 6,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
2,0 Volt
06/2003
Taiwan

1GigaPro (667MHz)

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:

370-Pin CPGA
Samuel C5A
370
667 MHz
133 MHz
x 5,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
nein
11.300.000
0,18 µm
2,0 Volt
09/2003
Taiwan

1GigaPro-Prozessoren mit Samuel 2 Core

Merkmale: 15.200.000 Transistoren
                 0,15 µm Fertigungsprozess
                 64 Bit Datenbus
                 32 Bit Adressbus
                 3DNow! (21 zusätzliche 3D Multi-Media Befehle)
                 MMX (57 zusätzliche SIMD-Befehle speziell für Multi-Media-Anwendungen)
                 MMU (Memory Management Unit)
                 128 KB L1 Cache (je 64 KB Befehls- und Daten-Cache)
                 64 KB L2 Cache
                 unterstützt bis zu 4 GB Speicher

1GigaPro (667MHz)

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:

368-Ball EBGA
Samuel 2 C5B
370
667 MHz
133 MHz
x 5,0
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
15.200.000
0,15 µm
1,6 Volt
06/2002
Taiwan

1GigaPro (733MHz)

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:

368-Ball EBGA
Samuel 2 C5B
370
733 MHz
133 MHz
x 5,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
15.200.000
0,15 µm
1,6 Volt
45/2001
Taiwan

1.1GigaPro (866MHz)

CPU-Typ:
Kern:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Level2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made in:

368-Ball EBGA
Samuel 2 C5B
370
866 MHz
133 MHz
x 6,5
64/32 Bit
128 KB (64/64)
64 KB
15.200.000
0,15 µm
1,65 Volt
47/2002
Taiwan

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Sockel 370