NexGen´s Sockel 463 wurde im März 1994 zusammen mit den ersten NexGen Prozessoren eingeführt. Die Verfügbarkeit dieser seltenen Hauptplatinen war damals wie heute sehr schlecht.

Der NexGen ZIF-Sockel hat 463 Löcher zur Aufnahme der Anschlußkontakte der NexGen Prozessoren.

Unterstüzt werden ausschließlich NexGen Prozessoren.

Die Abmessungen: 62,2 x 52,1mm