Markteinführung:

05.01.2006

Kern:

Yonah

Fertigungsprozess:

65 nm

Befehlssatzerweiterungen:

MMX, SSE, SSE2 und SSE3

Adressierbarer Speicher:

4 GB

Low-Power Unterstützung:

Clock Control and Low Power States
     - Core AutoHALT, C1/MWAIT, C2, C3 and C4 modes
     - Stop Grant mode
     - Deep Sleep mode
     - Deeper Sleep mode
     - Enhanced Deeper Sleep mode
     - Dynamic Cache sizing
Enhanced Intel Speedstep Technologie
     - dynamische Reduzierung von Spannung und Takt bei niedriger Auslastung der CPU

Spannung:

0,762 Volt - 1,300 Volt

Min./Max. Temperaturbereich:

0°C - 100°C

Verlustleistung:

31 Watt

Architektur:

Core Mikroarchitektur
Dual-Core Prozessor mit zwei physikalischen Prozessorkernen
Quad-pumped FSB
     - 166 MHz Bustakt
     - 667 MHz quad-pumped (überträgt vier Datenpakete pro Takt)
Integrierter Cachecontroller
64 KB Level1 Cache
     - separater 32 KB Befehlscache
     - separater 32 KB Datencache
2048 KB Level2 Advanced Smart Cache
     - 8-way set-associative
     - gemeinsamer Befehls- und Datencache

Merkmale:

Optimiert für den energiesparenden Einsatz in mobilen Geräten wie Laptops und Notebooks
Unterstützt Execute Disable Bit
     - On-Chip Virus- und Wurmschutz, Softwareunterstützung vorausgesetzt
Unterstützt die Intel Virtualisations Technologie
     - verschiedene Betriebssysteme oder unterschiedliche Versionen laufen auf einem System nebeneinander
     - Softwareentwickler können die Kompatibilität ihrer Programme auf mehreren Betriebssystemen gleichzeitig testen
Advanced dynamic execution
     - Very deep out-of-order execution
     - Erweiterte Sprungvorhersage
On-Demand mode
Thermal monitoring