Markteinführung:

Fertigungstechnologie:

CMOS (Four Layer Complementary Metal Oxide Semiconductor)

Datenbusbreite:

32 Bit

Befehlssatzerweiterung:

erweiterter MMX-Befehlssatz und 3DNow!

Coprozessor:

On-Chip integriert

Adressierbarer Speicher:

2 GB

Low-Power Unterstützung:

Power Management
     - GeodeLink active hardware power management
     - Hardware support for standart ACPI software power management
     - I/O power companion SUSP/SUSPA power controls
     - Low power I/O
     - Wakeup on SMI/INTR

Architektur:

32 Bit x86 kompatibler Prozessor
GeodeLink Control Processor
GeodeLink Interface Units
GeodeLink Memory Controller
64 Bit breiter DDR SDRAM Bustakt 200MHz / 400MT/s
GeodeLink PCI Bridge
Graphics Processor
Display Controller
Video Processor
2D Grafikbeschleuniger
Security Block
Level1 Cache: - 16-way set associative
                     - separater Befehls- und Daten-Cache
                      - write-back
Level2 Cache: - 4-way set associative
                     - konfigurierbar als Befehls-, Daten- oder gemeinsamer Cache

Merkmale:

Efficient prefetch and branch prediction
Branch Target Buffer
Unterstützung für CRT und TFT/Flat Panel-Monitore
Verwendung des Performance Rating