Cyrix MII Prozessoren

38 CPUs gelistet
33 CPUs abgebildet

Markteinführung der Cyrix MII Prozessoren war im Mai 1997. Der MII nutzt als Schnittstelle zum Mainboard den Sockel 7.

Cyrix MII Prozessoren

Merkmale:  6.500.000 Transistoren
                 0,35 µm / 0,25 µm CMOS Fertigungstechnologie
                 superpipelined, superscalare Architektur (2 Befehle können je Takt gleichzeitig ausgeführt werden)
                 64 Bit Datenbus
                 32 Bit Adressbus
                 MMU (Memory Management Unit)
                 MMX (zusätzliche SIMD-Befehle speziell für Multi-Media-Anwendungen)
                 64 KB + 256 Byte L1 Cache
                 unterstützt bis zu 4 GB Speicher
                 Verwendung des P- bzw. PR-Rating (relative Leistungsfähigkeit zum Intel Pentium)

Cyrix MII-200GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
166 MHz
66 MHz
x 2,5
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,35 µm
2,9 Volt
49/1998
National S. / USA

Cyrix MII-233GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
200 MHz
66 MHz
x 3,0
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,35 µm
2,9 Volt
35/1998
National S. / USA

Cyrix MII-233GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
200 MHz
66 MHz
x 3,0
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,25 µm
2,9 Volt
48/1998
National S. / USA

obenliegende CPU-DIE
mit braunem Heatspreader

Cyrix MII-233GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
188 MHz
75 MHz
x 2,5
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,35 µm
2,9 Volt
51/1998
National S. / USA

Cyrix MII-233GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
188 MHz
75 MHz
x 2,5
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,25 µm
2,9 Volt
52/1998
National S. / USA

obenliegende CPU-DIE
mit braunem Heatspreader

Cyrix MII-233GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
188 MHz
75 MHz
x 2,5
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,25 µm
2,9 Volt
49/1998
National S. / USA

obenliegende CPU-DIE
mit hellbraunem Heatspreader

Cyrix MII-266GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
200 MHz
66 MHz
x 3,0
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,25 µm
2,9 Volt
30/1999
National S. / USA

Cyrix MII-266GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
208 MHz
83 MHz
x 2,5
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,25 µm
2,9 Volt
18/1999
National S. / USA

Cyrix MII-300GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
233 MHz
66 MHz
x 3,5
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,35 µm
2,9 Volt
32/1998
National S. / USA

Cyrix MII-300GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
233 MHz
66 MHz
x 3,5
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,25 µm
2,9 Volt
30/1999
National S. / USA

Cyrix MII-300GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
233 MHz
66 MHz
x 3,5
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,25 µm
2,9 Volt
38/1999
National S. / USA

obenliegende CPU-DIE
mit ALU-Heatspreader

Cyrix MII-300GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
233 MHz
66 MHz
x 3,5
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,25 µm
2,9 Volt
26/1999
National S. / USA

obenliegende CPU-DIE
mit braunem Heatspreader

Cyrix MII-300GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
225 MHz
75 MHz
x 3,0
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,35 µm
2,9 Volt
34/1998
National S. / USA

Cyrix MII-300GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
225 MHz
75 MHz
x 3,0
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,35 µm
2,9 Volt

 

obenliegende CPU-DIE
mit braunem Heatspreader

Cyrix MII-333GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
263 MHz
75 MHz
x 3,5
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,25 µm
2,9 Volt
11/1999
National S. / USA

Cyrix MII-333GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
250 MHz
83 MHz
x 3,0
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,25 µm
2,9 Volt
06/1999
National S. / USA

Cyrix MII-333GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
250 MHz
83 MHz
x 3,0
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,25 µm
2,9 Volt
20/1999
National S. / USA

obenliegende CPU-DIE
mit hellbraunem Heatspreader

Cyrix MII-333GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
250 MHz
83 MHz
x 3,0
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,25 µm
2,9 Volt
16/1999
National S. / USA

obenliegende CPU-DIE
mit braunem Heatspreader

Cyrix MII-350GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
250 MHz
83 MHz
x 3,0
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,25 µm
2,9 Volt
04/1999
National S. / USA

Cyrix MII-350GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
238 MHz
95 MHz
x 2,5
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,25 µm
2,9 Volt

 

Cyrix MII-366GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
250 MHz
100 MHz
x 2,5
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,25 µm
2,9 Volt
19/1999
National S. / USA

Cyrix MII-433GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
300 MHz
100 MHz
x 3,0
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,25 µm
2,9 Volt

 

Cyrix MIIv Prozessoren

Merkmale:  6.500.000 Transistoren
                 0,25 µm CMOS Fertigungstechnologie
                 superpipelined, superscalare Architektur (2 Befehle können je Takt gleichzeitig ausgeführt werden)
                 64 Bit Datenbus
                 32 Bit Adressbus
                 MMU (Memory Management Unit)
                 MMX (zusätzliche SIMD-Befehle speziell für Multi-Media-Anwendungen)
                 64 KB + 256 Byte L1 Cache
                 unterstützt bis zu 4 GB Speicher
                 Verwendung des P- bzw. PR-Rating (relative Leistungsfähigkeit zum Intel Pentium)

Cyrix MIIv-266GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
200 MHz
66 MHz
x 3,0
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,25 µm
2,9 Volt
02/2000
National S. / USA

Cyrix MIIv-300GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
233 MHz
66 MHz
x 3,5
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,25 µm
2,9 Volt
30/1998
IBM / USA

Cyrix MIIv-300GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
225 MHz
75 MHz
x 3,0
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,25 µm
2,9 Volt
27/1999
 

Cyrix MIIv-333GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
263 MHz
75 MHz
x 3,5
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,25 µm
2,9 Volt
12/2000
National S. / USA

Cyrix MIIv-333GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
250 MHz
83 MHz
x 3,0
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,25 µm
2,9 Volt
42/1999
National S. / USA

Cyrix MIIv-366GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
250 MHz
100 MHz
x 2,5
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,25 µm
2,9 Volt

 

Cyrix MII Low Voltage Prozessoren

Merkmale:  6.500.000 Transistoren
                 0,18 µm CMOS Fertigungstechnologie
                 superpipelined, superscalare Architektur (2 Befehle können je Takt gleichzeitig ausgeführt werden)
                 64 Bit Datenbus
                 32 Bit Adressbus
                 MMU (Memory Management Unit)
                 MMX (zusätzliche SIMD-Befehle speziell für Multi-Media-Anwendungen)
                 64 KB + 256 Byte L1 Cache
                 unterstützt bis zu 4 GB Speicher
                 Verwendung des P- bzw. PR-Rating (relative Leistungsfähigkeit zum Intel Pentium)

Cyrix MII-400GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
285 MHz
95 MHz
x 3,0
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,18 µm
2,2 Volt
23/1999
National S. / USA

Cyrix MIIv Low Voltage Prozessoren

Merkmale:  6.500.000 Transistoren
                 0,18 µm CMOS Fertigungstechnologie
                 superpipelined, superscalare Architektur (2 Befehle können je Takt gleichzeitig ausgeführt werden)
                 64 Bit Datenbus
                 32 Bit Adressbus
                 MMU (Memory Management Unit)
                 MMX (zusätzliche SIMD-Befehle speziell für Multi-Media-Anwendungen)
                 64 KB + 256 Byte L1 Cache
                 unterstützt bis zu 4 GB Speicher
                 Verwendung des P- bzw. PR-Rating (relative Leistungsfähigkeit zum Intel Pentium)

Cyrix MIIv-266GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
200 MHz
66 MHz
x 3,0
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,18 µm
2,0 Volt
47/1999
National S. / USA

14200093009

Cyrix MIIv-300GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
233 MHz
66 MHz
x 3,5
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,18 µm
2,2 Volt

 

Cyrix MIIv-300GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
233 MHz
66 MHz
x 3,5
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,18 µm
2,2 Volt
52/1999
National S. / USA

obenliegende CPU-DIE
mit ALU-Heatspreader

Cyrix MIIv-300GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
225 MHz
75 MHz
x 3,0
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,18 µm
2,2 Volt
43/1999
National S. / USA

Cyrix MIIv-333GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
266 MHz
66 MHz
x 4,0
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,18 µm
2,2 Volt
46/1999
National S. / USA

obenliegende CPU-DIE
mit ALU-Heatspreader

Cyrix MIIv-333GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
263 MHz
75 MHz
x 3,5
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,18 µm
2,2 Volt
49/1999
National S. / USA

Cyrix MIIv-366GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
250 MHz
100 MHz
x 2,5
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,18 µm
2,2 Volt
52/1999
National S. / USA

Mobile Prozessor

Cyrix MIIv-400GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
285 MHz
95 MHz
x 3,0
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,18 µm
2,2 Volt
47/1999
National S. / USA

Cyrix MIIv-433GP

CPU-Typ:
Sockel:
CPU-Takt:
Bustakt:
Taktmultiplikator:
Busbreite:
Level1 Cache:
Transistoren:
Technologie:
Spannung:
Produktionsdatum:
Made by:

296-Pin sCPGA
7
300 MHz
100 MHz
x 3,0
64/32 Bit
64 KB + 256 Byte
6.500.000
CMOS 0,18 µm
2,2 Volt

 

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Sockel 7