AMD K8 Sempron Prozessoren

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Markteinführung des AMD Sempron für den Sockel 939 war im Oktober 2005.

AMD Sempron “Oakville (Revision D0)”

Merkmale: K8 Mikroarchitektur
                 > 37.200.000 Transistoren
                 90 nm SOI Fertigungsprozess
                 64 Bit Datenbus
                 32 Bit Adressbus
                 HyperTransport Technologie mit 800 MHz (HT800)
                 beherrscht die Befehlssätze 3DNow! Professional, MMX, SSE und SSE2
                 unterstützt NX-Bit und CoolnQuiet
                 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
                 128 KB L2 Cache
                 Dual-Channel Speicherbus
                 unterstützt bis zu 4 GB Speicher
                 Verwendung des Performance Rating                                                           OPN-Informationen

AMD Sempron 3000+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

939-Pin LOµPGA
Oakville
D0

939
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
> 37.200.000
90 nm SOI
 

OPN: SDA3000DIO2BA

AMD Sempron “Winchester (Revision D0)”

Merkmale: K8 Mikroarchitektur
                 68.600.000 Transistoren
                 90 nm SOI Fertigungsprozess
                 64 Bit Datenbus
                 32 Bit Adressbus
                 HyperTransport Technologie mit 800 MHz (HT800)
                 beherrscht die Befehlssätze 3DNow! Professional, MMX, SSE und SSE2
                 unterstützt NX-Bit und CoolnQuiet
                 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
                 128 KB / 256 KB L2 Cache
                 Dual-Channel Speicherbus
                 unterstützt bis zu 4 GB Speicher
                 Verwendung des Performance Rating                                                           OPN-Informationen

AMD Sempron 3000+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

939-Pin LOµPGA
Winchester
D0
LBBIX
939
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
68.600.000
90 nm SOI
36/2005

OPN: SDA3000DIO2BI

AMD Sempron 3200+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

939-Pin LOµPGA
Winchester
D0

939
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
68.600.000
90 nm SOI
 

OPN: SDA3200DIO3BI

AMD Sempron “Palermo (Revision E3)”

Merkmale: K8 Mikroarchitektur
                 68.600.000 Transistoren
                 90 nm SOI Fertigungsprozess
                 64 Bit Datenbus
                 32 Bit Adressbus
                 HyperTransport Technologie mit 800 MHz (HT800)
                 beherrscht die Befehlssätze 3DNow! Professional, MMX, SSE, SSE2 und SSE3
                 unterstützt NX-Bit und CoolnQuiet
                 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
                 128 KB / 256 KB L2 Cache
                 Dual-Channel Speicherbus
                 unterstützt bis zu 4 GB Speicher
                 Verwendung des Performance Rating                                                           OPN-Informationen

AMD Sempron 3000+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

939-Pin LOµPGA
Palermo
E3

939
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
68.600.000
90 nm SOI
 

OPN: SDA3000DIO2BP

AMD Sempron 3200+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

939-Pin LOµPGA
Palermo
E3

939
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
68.600.000
90 nm SOI
 

OPN: SDA3200DIO3BP

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Sockel 939

OPN-Informationen