K8 Mobile Sempron Prozessoren

25 CPUs gelistet
16 CPUs abgebildet

Markteinführung des AMD Sempron für den Sockel 754 war am 28.07.2004.

AMD Mobile Sempron “Dublin (Revision CG)”

Merkmale: K8 Mikroarchitektur
                 > 37.200.000 Transistoren
                 130 nm SOI Fertigungsprozess
                 64 Bit Datenbus
                 32 Bit Adressbus
                 HyperTransport Technologie mit 800 MHz (HT800)
                 beherrscht die Befehlssätze 3DNow! Professional, MMX, SSE und SSE2
                 unterstützt NX-Bit und PowerNow!
                 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
                 128 KB / 256 KB L2 Cache
                 Single-Channel Speicherbus
                 unterstützt bis zu 4 GB Speicher
                 Verwendung des Performance Rating                                                           OPN-Informationen

AMD Mobile Sempron 2600+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Dublin
CG

754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
> 37.200.000
130 nm SOI
 

OPN: SMN2600BIX2AY   62 Watt

AMD Mobile Sempron 2800+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Dublin
CG
CCAUC
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
> 37.200.000
130 nm SOI
46/2004

OPN: SMN2800BIX3AY   62 Watt

AMD Mobile Sempron 3000+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Dublin
CG

754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
> 37.200.000
130 nm SOI
 

OPN: SMN3000BIX2AY   62 Watt

25 Watt Low-Power AMD Mobile Sempron “Dublin (Revision CG)”

Merkmale: K8 Mikroarchitektur
                 > 37.200.000 Transistoren
                 130 nm SOI Fertigungsprozess
                 64 Bit Datenbus
                 32 Bit Adressbus
                 HyperTransport Technologie mit 800 MHz (HT800)
                 beherrscht die Befehlssätze 3DNow! Professional, MMX, SSE und SSE2
                 unterstützt NX-Bit und PowerNow!
                 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
                 128 KB / 256 KB L2 Cache
                 Single-Channel Speicherbus
                 unterstützt bis zu 4 GB Speicher
                 Verwendung des Performance Rating                                                           OPN-Informationen

AMD Mobile Sempron 2600+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Dublin
CG
CCAUC
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
> 37.200.000
130 nm SOI
38/2004

OPN: SMS2600BOX2LA
Low-Power Prozessor 25 Watt

AMD Mobile Sempron 2800+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Dublin
CG
CCAUC
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
> 37.200.000
130 nm SOI
39/2004

OPN: SMS2800BOX3LA
Low-Power Prozessor 25 Watt

AMD Mobile Sempron “Georgetown (Revision D0)”

Merkmale: K8 Mikroarchitektur
                 > 37.200.000 Transistoren
                 90 nm SOI Fertigungsprozess
                 64 Bit Datenbus
                 32 Bit Adressbus
                 HyperTransport Technologie mit 800 MHz (HT800)
                 beherrscht die Befehlssätze 3DNow! Professional, MMX, SSE und SSE2
                 unterstützt NX-Bit und PowerNow!
                 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
                 128 KB / 256 KB L2 Cache
                 Single-Channel Speicherbus
                 unterstützt bis zu 4 GB Speicher
                 Verwendung des Performance Rating                                                           OPN-Informationen

AMD Mobile Sempron 2600+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Georgetown
D0
LBBID
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
> 37.200.000
90 nm SOI
10/2005

OPN: SMN2600BIX2BA   62 Watt

AMD Mobile Sempron 2800+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Georgetown
D0
LBBID
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
> 37.200.000
90 nm SOI
08/2005

02200050009

OPN: SMN2800BIX3BA   62 Watt

AMD Mobile Sempron 3000+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Georgetown
D0
LBBID
754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
> 37.200.000
90 nm SOI
11/2005

02200050009

OPN: SMN3000BIX2BA   62 Watt

AMD Mobile Sempron 3100+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Georgetown
D0
LBBID
754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
> 37.200.000
90 nm SOI
17/2005

02200050009

OPN: SMN3100BIX3BA   62 Watt

AMD Mobile Sempron 3300+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Georgetown
D0

754
2000 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
> 37.200.000
90 nm SOI
 

OPN: SMN3300BIX2BA   62 Watt

25 Watt Low-Power AMD Mobile Sempron “Sonora (Revision D0)”

Merkmale: K8 Mikroarchitektur
                 > 37.200.000 Transistoren
                 90 nm SOI Fertigungsprozess
                 64 Bit Datenbus
                 32 Bit Adressbus
                 HyperTransport Technologie mit 800 MHz (HT800)
                 beherrscht die Befehlssätze 3DNow! Professional, MMX, SSE und SSE2
                 unterstützt NX-Bit und PowerNow!
                 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
                 128 KB / 256 KB L2 Cache
                 Single-Channel Speicherbus
                 unterstützt bis zu 4 GB Speicher
                 Verwendung des Performance Rating                                                           OPN-Informationen

AMD Mobile Sempron 2600+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Sonora
D0
LBBID
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
> 37.200.000
90 nm SOI
12/2005

02200060009

OPN: SMS2600BOX2LB
Low-Power Prozessor 25 Watt

AMD Mobile Sempron 2800+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Sonora
D0
LBBID
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
> 37.200.000
90 nm SOI
13/2005

02200055011

OPN: SMS2800BOX3LB
Low-Power Prozessor 25 Watt

AMD Mobile Sempron 3000+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Sonora
D0

754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
> 37.200.000
90 nm SOI
 

OPN: SMS3000BOX2LB
Low-Power Prozessor 25 Watt

AMD Mobile Sempron 3100+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Sonora
D0

754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
> 37.200.000
90 nm SOI
 

OPN: SMS3100BOX3LB
Low-Power Prozessor 25 Watt

AMD Mobile Sempron “Albany (Revision E6)”

Merkmale: K8 Mikroarchitektur
                 68.600.000 Transistoren
                 90 nm SOI Fertigungsprozess
                 64 Bit Datenbus
                 32 Bit Adressbus
                 HyperTransport Technologie mit 800 MHz (HT800)
                 beherrscht die Befehlssätze 3DNow! Professional, MMX, SSE, SSE2 und SSE3
                 unterstützt NX-Bit und PowerNow!
                 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
                 128 KB / 256 KB L2 Cache
                 Single-Channel Speicherbus
                 unterstützt bis zu 4 GB Speicher
                 Verwendung des Performance Rating                                                           OPN-Informationen

AMD Mobile Sempron 3000+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Albany
E6

754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
68.600.000
90 nm SOI
 

OPN: SMN3000BKX2BX   62 Watt

AMD Mobile Sempron 3100+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Albany
E6

754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
68.600.000
90 nm SOI
 

OPN: SMN3100BKX3BX   62 Watt

AMD Mobile Sempron 3300+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Albany
E6
CBBEW
754
2000 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
68.600.000
90 nm SOI
44/2005

OPN: SMN3300BKX2BX   62 Watt

AMD Mobile Sempron 3400+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Albany
E6
CBBWE
754
2000 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
68.600.000
90 nm SOI
02/2006

OPN: SMN3400BKX3BX   62 Watt

AMD Mobile Sempron 3600+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Albany
E6

754
2200 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
68.600.000
90 nm SOI
 

OPN: SMN3600BKX2BX   62 Watt

25 Watt Low-Power AMD Mobile Sempron “Roma (Revision E6)”

Merkmale: K8 Mikroarchitektur
                 68.600.000 Transistoren
                 90 nm SOI Fertigungsprozess
                 64 Bit Datenbus
                 32 Bit Adressbus
                 HyperTransport Technologie mit 800 MHz (HT800)
                 beherrscht die Befehlssätze 3DNow! Professional, MMX, SSE, SSE2 und SSE3
                 unterstützt NX-Bit und PowerNow!
                 128 KB L1 Cache (jeweils 64 KB Befehls- und write-back Daten-Cache)
                 128 KB / 256 KB L2 Cache
                 Single-Channel Speicherbus
                 unterstützt bis zu 4 GB Speicher
                 Verwendung des Performance Rating                                                           OPN-Informationen

AMD Mobile Sempron 2600+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Roma
E6
ABBWE
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
68.600.000
90 nm SOI
19/2005

OPN: SMS2600BQX2LF
Low-Power Prozessor 25 Watt

AMD Mobile Sempron 2800+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Roma
E6
CBBWE
754
1600 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
68.600.000
90 nm SOI
43/2005

OPN: SMS2800BQX3LF
Low-Power Prozessor 25 Watt

AMD Mobile Sempron 3000+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Roma
E6
CBBWE
754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
68.600.000
90 nm SOI
37/2005

OPN: SMS3000BQX2LF
Low-Power Prozessor 25 Watt

AMD Mobile Sempron 3100+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Roma
E6
CBBWE
754
1800 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
68.600.000
90 nm SOI
48/2005

OPN: SMS3100BQX3LF
Low-Power Prozessor 25 Watt

AMD Mobile Sempron 3300+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Roma
E6
CBBWE
754
2000 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
128 KB
68.600.000
90 nm SOI
05/2006

OPN: SMS3300BQX2LF
Low-Power Prozessor 25 Watt

AMD Mobile Sempron 3400+

CPU-Typ:
Kern:
Revision:
Stepping:
Sockel:
CPU-Takt:
Systemtakt:
Busbreite:
L1 Cache:
L2 Cache:
Transistoren:
Fertigungsprozess:
Produktionsdatum:

754-Pin LOµPGA
Roma
E6

754
2000 MHz
800 MHz HT
64/32 Bit
128 KB (64/64)
256 KB
68.600.000
90 nm SOI
 

OPN: SMS3400BQX3LF
Low-Power Prozessor 25 Watt

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Sockel 754

OPN-Informationen